購物車 
-
2-(Hydroxymethyl)-1,1-dimethylpyrrolidinium bromide alpha-phenylcyclohexaneglycolate
- names：
2-(Hydroxymethyl)-1,1-dimethylpyrrolidinium bromide alpha-phenylcyclohexaneglycolate
- CAS號：
561-43-3
MDL Number： - MF(分子式)： C21H34BrNO4 MW(分子量)： 444.41
- EINECS: Reaxys Number:
- Pubchem ID: Brand:BIOFOUNT
| 貨品編碼 | 規(guī)格 | 純度 | 價格 (￥) | 現(xiàn)價(￥) | 特價(￥) | 庫存描述 | 數(shù)量 | 總計 (￥) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FMK23614-500mg | 500mg | >98% | ￥ 0.00 | ￥ 0.00 | Get quote | ￥ 0.00 | ||
| FMK23614-100mg | 100mg | >98% | ￥ 0.00 | ￥ 0.00 | Get quote | ￥ 0.00 |
| 中文別名 | |
| 英文別名 | Oxypyrronium bromide |
| CAS號 | 561-43-3 |
| Inchi | |
| InchiKey | |
| 分子式 Formula | C21H34BrNO4 |
| 分子量 Molecular Weight | 444.41 |
| 溶解度Solubility | |
| 性狀 | |
| 儲藏條件 Storage conditions | Dry, dark and at 0 - 4 C for short term (days to weeks) or -20 C for long term (months to years). |
| 產品說明 | 2-(Hydroxymethyl)-1,1-dimethylpyrrolidinium bromide alpha-phenylcyclohexaneglycolate(CAS:561-43-3):僅限應用于工業(yè)或者科學研究過程中非醫(yī)療目的，不應用于人類或動物的臨床診斷以及治過程療，該產品非藥用，非食用。 |
| Introduction | Oxypyrronium bromide is an anticholinergic chemical. |
| Application1 | |
| Application2 | |
| Application3 |
對不起，暫無產品評價！
MSDS
SDS 1.0 中文
展開
SDS 1.0 英文
展開
- 相關產品
-
< >
- 推薦產品
-
< >
- 最新產品
-
< >
新聞
怎么做細胞爬片免疫組化染色實驗
細胞爬片免疫組化染色，是通過細胞爬片是讓玻片浸在細胞培養(yǎng)基內，細胞在玻片上生長，主要用于組織學，免疫組織化學...
2020/7/20 22:04:33
提取病毒RNA的實驗方法
提取病毒RNA方法分別有：異硫氰酸胍的提取病毒RNA方法、TRIzol LS提取法、Trizol法提取法等等...
2020/7/22 20:29:26
細胞培養(yǎng)耗材技術領先性
細胞培養(yǎng)板行業(yè)面臨的核心痛點是：常規(guī)TC處理后表面親水角隨時間衰減，影響長期培養(yǎng)穩(wěn)定性，BIOFOUNT高分...
2026/4/28 15:12:51
板.jpg)
細胞培養(yǎng)耗材關鍵性能
細胞培養(yǎng)板的水接觸角作為表面潤濕性的核心指標，直接影響細胞貼壁、增殖、分化及功能表達，其中40°（低接觸角/...
2026/4/28 14:52:44
chelex 100樹脂國產替代之路-BIOFOUNT范德生物
Chelex 100螯合離子交換樹脂對銅、鐵和其他重金屬?的偏好顯著高于對鈉、鉀等一價陽離子的偏好。它對二價...
2025/11/4 14:22:46
9月開學季——助研新學期 范德送好禮
2025/8/28 15:30:55
Waxfilm 實驗室封口膜：技術與國際市場的雙重突破
在實驗室耗材領域，封口膜是保障實驗準確性與穩(wěn)定性的關鍵產品之一。近年來，Waxfilm?實驗室封口膜憑借其卓...
2025/5/13 13:03:40
Waxfilm實驗室封口膜的5大突破
Waxfilm實驗室封口膜作為生物功能膜領域的國產技術突破和品牌突破，是生物領域中國技術發(fā)展的縮影。
2025/5/6 17:02:07
各種微流控芯片鍵合方法的優(yōu)缺點
微流控芯片鍵合：目前主要有激光焊接、熱壓鍵合、膠鍵合、超音波焊接，每種方法都有各自的優(yōu)缺點。本文主要介紹聚酯...
2023/7/28 10:43:09
新一代微流控鍵合解決方案
微流控鍵合解決方案：微流控芯片制造的一個重要環(huán)節(jié)，也是最容易被忽視的--芯片鍵合。其中一個重要因素是：微流控...
2023/7/27 12:44:28
